海光信息在WAIC展示CPU、DCU及整机解决方案

7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。海光信息携CPU、DCU全系列产品以及网络互联、整机解决方案，亮相上海世博展览馆、张江科学
会堂两大主题展区，全面展示了面向
AI时代的自主算力底座与全链路软硬一体化能力。
上海市
浦东新区
人民政府、
浦东新区科技和经济委员会、科建办等相关部门领导
莅临海光展台，表达了对国产算力的关注与支持
。
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双芯协同，构建
AI时代的算力底座
当前
AI算力正从芯片性能竞争转向体系化能力竞争。海光信息持续构建“通用计算+智能计算”双轮驱动技术体系，通过CPU与DCU紧耦合布局，打造覆盖云、边、端的完整算力底座。
在
WAIC展区，海光CPU系列面向服务器、数据中心等通用计算场景提供算力支撑；海光DCU系列作为高端AI加速芯片，支持全精度浮点及多类型整数计算，兼容“类CUDA”环境及主流商业计算、AI软件生态，覆盖训练、推理等多元AI应用场景。以芯片为核心，海光同步展示了网络互联及整机解决方案，呈现从芯片到集群级算力协同的完整能力图谱。
随着
AI从云端走向产业现场，端侧场景对实时响应、本地处理和安全可信提出更高要求。海光在WAIC集中展示嵌入式产品生态——搭载海光C86架构CPU的运动控制系统、端侧AI一体机、云终端等方案，推动AI能力从“能对话”走向“能干活”，真正融入物理世界。
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开放协同，加速
AI产业生态落地
WAIC期间，海光深度参与了多场分论坛，深入分享了开放计算产业共建、全栈智算协同落地等内容。海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威指出，随着AI应用从对话走向智能体，Token经济正驱动新一轮IT架构变革，行业智能体与垂域模型进入规模落地阶段。海光将以开放架构搭建智算协同底座，联动云厂商、模型企业、行业ISV共建软硬件深度适配的产业生态，打通算力、模型、应用层之间的壁垒。
海光企业业务群总经理李程表示，随着
AI从知识生成走向工业现场，行业对算力的需求正在从单一模型训练转向科学计算、AI训练与实时推理协同。海光将依托CPU与DCU异构融合能力，携手产业伙伴推动芯片、软件、模型与场景深度协同，为工业智能化提供更加开放、高效的算力支撑。
随着
AI发展走向新阶段，算力基础设施正在成为连接技术创新与产业变革的关键纽带。海光信息此次亮相WAIC，展现了国产算力以开放架构融入全球AI发展浪潮的探索路径，也为构建更加开放、多元、协同的人工智能产业生态提供了新的实践样本。