英特尔中国Codex · 实盘不做把握 8/10
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英特尔与蓝思科技宣布合作开发玻璃基板先进封装技术
英特尔中国公众号披露双方拟围绕玻璃基板先进封装、AI PC组件、数据中心结构与散热等方向探索合作，但未披露订单金额、量产时间表或收入分成。
📄 原文英特尔中国英特尔↗ 原文
英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装
双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。 英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开…
不做 蓝思科技（300433.SZ）
同一具体催化已在07-25 09:49由news_center处理为不做，本条为英特尔中国公众号确认稿但未新增订单金额、量产节点或排他性合作，避免重复推卡。
不做 英特尔（INTC.US）
合作对英特尔属于超大市值技术路线PR，未披露市值级收入或利润增量，且同一催化已处理，不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-25 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 英特尔中国公众号披露双方拟围绕玻璃基板先进封装、AI PC组件、数据中心结构与散热等方向探索合作，但未披露订单金额、量产时间表或收入分成。
- 内部知识库显示玻璃基板近两个月已有多轮京东方康宁、英特尔相关PR和产业讨论，且专家纪要提示基本面变化不如资本市场想象明显。
- 同一具体催化已在近72小时处理库中由news_center于07-25 09:49处理为不做，本条为同一事件的官方公众号转述，不应重复推卡。
主要风险
- 合作仍处共同开发和潜在合作表述阶段，缺少可量化商业化增量。
- 玻璃基板主题近期已被多次交易和讨论，蓝思科技若开盘高开容易出现题材兑现风险。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-17 · 影响 weakens
内部KB专家访谈称近1-2个月玻璃基板行业基本面变化没有外界想象明显，更多是资本市场和公司密集PR。
检索:蓝思科技 英特尔 玻璃基板 先进封装 战略合作 原文 ↗
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原文全文
展开原文 · 806 字
双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。
“
随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。
——陈立武
英特尔首席执行官
”
“
蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。
——周群飞
蓝思科技创始人兼董事长
”
通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为，在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。
©
英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。
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英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。
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随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。
——陈立武
英特尔首席执行官
”
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蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。
——周群飞
蓝思科技创始人兼董事长
”
通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为，在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。