东吴—姚泾河私募基金—研究服务群 · 宋林秋@东吴V3 · 实盘不做把握 5/10
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东吴计算机微信群推「金刚石散热」主题(自称大涨),6只超硬材料概念股已暴涨68%~156%并开始见顶回落
主题已大涨且正在退潮:6只标的近13周指数化轨迹普遍+68%~+156%(四方达→256/力量钻石→223/九州一轨→228见顶269),近2日多数急挫(四方达-7.5/-6.0、力量钻石-5.2/-8.6、黄河旋风-8.9/-2.9),典型见顶回落,东吴6/26这条带'大涨'字样的推送是滞后追热点,4天后(now)无新增信息。
📄 原文东吴—姚泾河私募基金—研究服务群 · 宋林秋@东吴
AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案，全球产业链正加速布局，市场规模超50亿美元 【东吴计算机】金刚石散热大涨，重视下一代散热方案 AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金…
观望 688028.SH
沃尔德是本主题相对强势龙头且有自身NVIDIA送样催化,但已在6/25-26两日各拉约+10%消化该催化,且全篮子正回落、东吴推送已4天偏旧;现在追高edge不足。等明显回调或出现具体大额订单/量产装机一手公告再以小仓重判,故观望不开仓。
不做 300179.SZ
四方达近13周已涨1.5倍(100→256,见顶273),近2日-7.5%/-6.0%见顶回落,PE257,纯主题无近端硬催化,东吴'大涨'推送滞后追热点,已price-in、无edge。
不做 301071.SZ
力量钻石近13周+123%,近2日-5.2%/-8.6%急挫,PE178,题材退潮中追高负期望。
不做 002046.SZ
国机精工20日+39.7%、逼近52周高(距高-4%)最为透支,PE243,无新增催化,极度price-in。
不做 600172.SH
黄河旋风近13周翻倍后近2日-8.9%/-2.9%回落,净利为负(PE-26),纯主题联动且基本面弱,不做。
不做 688485.SH
九州一轨主业轨交减振,金刚石散热仅边缘联动,净利为负、近5日-15.4%走弱、流动性最弱(20日日均成交4.5亿但当日仅3.3亿),不做。
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研究档案
关键理由
- 主题已大涨且正在退潮:6只标的近13周指数化轨迹普遍+68%~+156%(四方达→256/力量钻石→223/九州一轨→228见顶269),近2日多数急挫(四方达-7.5/-6.0、力量钻石-5.2/-8.6、黄河旋风-8.9/-2.9),典型见顶回落,东吴6/26这条带'大涨'字样的推送是滞后追热点,4天后(now)无新增信息。
- 纯主题无近端硬催化:正文自承'各家公司处于早期研发/测试、收入体量小',内部KB显示规模化替代铜要到2027-2028(沃尔德离职专家6/25:海外2028放量)、54亿美元是2030远期假设,而当前估值已极高(PE 178-257,黄河旋风/九州一轨净利为负)。
- 主题非新且已被全国性传播:2025-12中邮专题、2026-05-21 CCTV-2《金刚石挺进AI新赛道》、2026-06-01北交所跟踪——price-in高,信号已偏旧(94.9h),缺乏可博弈的新鲜edge。
主要风险
- 沃尔德(688028)逆势走强(近5日+13.8%、今日+1.9%、量比1.69)且有自身NVIDIA送样催化,若主题二波启动龙头可能再创新高——故给WATCH非AVOID,等回调或硬订单确认再考虑追。
- 金刚石散热是真长逻辑(热导率2000+ W/mK、AI芯片功耗>700W),短期回避不否定长期空间;若出现具体大额订单/量产装机的一手公告,需推翻'不做'重新研判。
原文全文
展开原文 · 441 字
AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案，全球产业链正加速布局，市场规模超50亿美元
【东吴计算机】金刚石散热大涨，重视下一代散热方案
AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。
金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。
金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。
市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。
相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。
风险提示：技术发展不及预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展不及预期。
【东吴计算机】金刚石散热大涨，重视下一代散热方案
AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。
金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。
金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。
市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。
相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。
风险提示：技术发展不及预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展不及预期。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。