高临｜姚泾河论坛内容推送群 · 小张张🐍V2 · 实盘不做把握 5/10
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高临专家纪要:通富微电2026 CoWoS收入破6亿、AMD贡献约20亿增量(前瞻纪要,非硬催化)
高临专家纪要属前瞻观点/产业研究、非公司正式披露或硬事件催化;通富AMD·CoWoS主题自2025-10起被密集报道、Q1净利已+224.55%兑现、2026营收目标323亿已公开、大基金+控股股东减持数十亿,主题已充分price-in
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通富微电2026年CoWoS相关收入预计突破6亿元，AMD整体贡献约20亿增量，且承接长鑫更高价值堆叠产品。 🔥半导体封测 - 通富微电、长电科技 https://forum.thirdbridge.com/zh/interview/23…
不做 002156.SZ
前瞻型专家纪要、非硬催化;AMD·CoWoS主题已充分price-in(Q1净利+224%已兑现、2026目标323亿已公开、大股东减持数十亿),纪要口径反偏谨慎(通富仅oS环节、AMD CoWoS仅约1亿),无新增edge;叠加现价服务故障无法取价,不入场
不做 600584.SH
同一纪要中长电定位为份额小/价值量未必高,无新增硬催化,主题已price-in;且现价服务故障无法取价,不入场
观望 688820.SH
专家点名弹性最大(深绑华为/2.5D昇腾→手机核心→3D),但2026-04-21科创板上市首日开盘+406%已极度炒高、估值高企;且现价服务故障无法取价。等大幅回调消化IPO泡沫+可成交价后单独评估,本次纯观望不建仓
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研究档案
关键理由
- 高临专家纪要属前瞻观点/产业研究、非公司正式披露或硬事件催化;通富AMD·CoWoS主题自2025-10起被密集报道、Q1净利已+224.55%兑现、2026营收目标323亿已公开、大基金+控股股东减持数十亿,主题已充分price-in
- 纪要正文口径实际比市场共识更谨慎:通富仅切入难度较低的oS环节(AMD CoWoS仅约1亿)、MI核心CoWoS长期锁台积电、华为封测链由盛合主导(通富/长电份额小),对两只可交易票无新增上行edge
- 行情服务连续超时无法取得任一标的真实现价,按纪律无价不得ENTER;弹性最大的盛合晶微(688820.SH)已于4/21上市首日+406%极度炒高,亦需等回调与可成交价
主要风险
- 若行情服务恢复后通富今日明显回调至低位、且槟城50万颗AMD订单或新增本土CoWoS客户出现硬确认,可重评小仓probe——本次因无价+price-in过滤,可能错过短线主题情绪
- 盛合晶微作为纪要点名弹性最大标的,若后续大幅回调消化IPO泡沫(深绑华为/2.5D昇腾→手机核心→3D),值得单独跟踪建仓机会
原文全文
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通富微电2026年CoWoS相关收入预计突破6亿元，AMD整体贡献约20亿增量，且承接长鑫更高价值堆叠产品。
🔥半导体封测 - 通富微电、长电科技
https://forum.thirdbridge.com/zh/interview/231ed893fa03f0cd398b08a5035f9e31
国内先进封装分两梯队：盛合、通富、长电已量产2.5D/3D，华天、甬矽仍处同步开发阶段、差距明显。2.5D/3D毛利率约40%、净利约32%，远高于传统2D的20%，bumping仅约14%、FO约25%；消费类处理器从2D转3D后单颗封装价值可从约50元升至约200元，先进封装转型带来毛利提升。2027年后华天、甬矽量产线开出、中芯先进封装子公司放量，2.5D/3D竞争将明显加剧。
华为封测供应链中盛合晶微占比超50%、消费类与大芯片两条线均居首位，渠梁电子紧随其后，长电与通富份额相对较小。盛合因深度绑定、产品从2.5D昇腾向手机核心处理器及未来3D封装持续变革，成长弹性最大。
通富2026年CoWoS相关收入预计突破6亿元，但其中AMD oS仅贡献约1亿，其余5亿均来自大陆本土客户全流程订单。MI系列核心CoWoS工艺仍长期锁定台积电，通富仅切入难度较低的oS环节，2026年槟城AMD订单至少50万颗，AMD整体贡献约20亿增量。
长鑫封装格局沛顿约40%、通富约30%、长电20%以上，但通富、长电承接更高价值的LPDDR5/GDDR堆叠产品、单价显著高于沛顿的wire bond老产品，但份额高不等于价值量高。
国内玻璃基板通富通达平台2028年底才建成，且仅为研发线，真正批量不早于2029年。
🔥半导体封测 - 通富微电、长电科技
https://forum.thirdbridge.com/zh/interview/231ed893fa03f0cd398b08a5035f9e31
国内先进封装分两梯队：盛合、通富、长电已量产2.5D/3D，华天、甬矽仍处同步开发阶段、差距明显。2.5D/3D毛利率约40%、净利约32%，远高于传统2D的20%，bumping仅约14%、FO约25%；消费类处理器从2D转3D后单颗封装价值可从约50元升至约200元，先进封装转型带来毛利提升。2027年后华天、甬矽量产线开出、中芯先进封装子公司放量，2.5D/3D竞争将明显加剧。
华为封测供应链中盛合晶微占比超50%、消费类与大芯片两条线均居首位，渠梁电子紧随其后，长电与通富份额相对较小。盛合因深度绑定、产品从2.5D昇腾向手机核心处理器及未来3D封装持续变革，成长弹性最大。
通富2026年CoWoS相关收入预计突破6亿元，但其中AMD oS仅贡献约1亿，其余5亿均来自大陆本土客户全流程订单。MI系列核心CoWoS工艺仍长期锁定台积电，通富仅切入难度较低的oS环节，2026年槟城AMD订单至少50万颗，AMD整体贡献约20亿增量。
长鑫封装格局沛顿约40%、通富约30%、长电20%以上，但通富、长电承接更高价值的LPDDR5/GDDR堆叠产品、单价显著高于沛顿的wire bond老产品，但份额高不等于价值量高。
国内玻璃基板通富通达平台2028年底才建成，且仅为研发线，真正批量不早于2029年。
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。