高临｜姚泾河论坛内容推送群 · 小张张🐍V2 · 实盘不做把握 8/10
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生益科技率先通过英伟达PTFE+ABF混压测试——0612旧纪要6/26微信群迟转，题材已充分price-in、今日盘中-7.3%回落
已充分price-in：5/24闭门会流出→6/2广发研报→6/15多次涨停，20日已+42.87%、逼近52周高(距高仅-2.44%)、PE_TTM 107，4215亿大盘龙头，'有望应用'前瞻未量产的边际信息对一只已为AI-CCL龙头定价的票几乎无增量
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生益科技率先通过英伟达PTFE加ABF混压方案测试，有望率先应用于正交背板等高端通孔板产品 📝精华纪要0612【PCB—高多层板&HDI板】 -当前AI主流22层六阶HDI产能利用率极低，工厂原有三阶产线切换后有效产能大幅缩水，高阶HDI…
不做 600183.SH
①已充分price-in(消息5/24起扩散、6/15多次涨停、20日+42.87%、逼近52周高、PE107)②今日盘中-7.31%正sell-the-news回落、无做多edge③历史同类英伟达验证事件3日中位-1.7%/胜率33%为利好兑现下跌④迟转0612纪要属出货特征。不做空：仅'涨多回落'弱理由不满足做空红线(需强看空催化)，故FLAT回避而非裸空。
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研究档案
关键理由
- 已充分price-in：5/24闭门会流出→6/2广发研报→6/15多次涨停，20日已+42.87%、逼近52周高(距高仅-2.44%)、PE_TTM 107，4215亿大盘龙头，'有望应用'前瞻未量产的边际信息对一只已为AI-CCL龙头定价的票几乎无增量
- 正在实时sell-the-news：现价173.51较昨收-7.31%、量比0.78，是题材见顶兑现的盘中确认，不是新催化
- 历史同类(英伟达验证)事件多为利好兑现下跌(3日中位-1.7%/胜率33%/5日-2.9%[event_study])，且本信号为微信群迟到转发0612纪要，是出货特征而非首发
主要风险
- 高速CCL/二代布缺口真实且大(英伟达+谷歌仅二代布即+400-500万米/月增量[7]、H2'26高速CCL需求~350万张/月占龙头近半产能[11])，若缺口持续龙头仍可能再创新高，存在踏空风险
- 不开空(做空红线)：今日-7.31%属'涨多回落'弱理由、非强看空催化，且超跌后可能反弹，裸空风险收益不对称
原文全文
展开原文 · 637 字
生益科技率先通过英伟达PTFE加ABF混压方案测试，有望率先应用于正交背板等高端通孔板产品
📝精华纪要0612【PCB—高多层板&HDI板】
-当前AI主流22层六阶HDI产能利用率极低，工厂原有三阶产线切换后有效产能大幅缩水，高阶HDI先天产能约束难以短期缓解。激光钻机、压机、电镀线交期普遍长达一年，日系高端激光钻机长期垄断AI高端板材市场；国内设备厂商可实现中低端产线替代，但超高阶HDI核心设备仍依赖进口，海外厂商控产进一步拉长设备交期，成为PCB扩产最大阻碍。
-全行业头部厂商集中扩产，但1.5年的扩产爬坡周期、HDI产能分流至光模块mSAP工艺、全球多算力客户需求集中爆发三重因素叠加，高多层板2028年才有望供需平衡，高阶HDI紧缺周期会更长。
-英伟达已测试在PCB中埋入陶瓷板以降低CTE，解决芯片（CTE约为三）与有机PCB（CTE约为15）热膨胀失配问题，量产时间尚不明确。
-生益科技率先通过英伟达PTFE加ABF混压方案测试，解决了长期困扰行业的PTFE材料胀缩不稳定问题，有望率先应用于正交背板等高端通孔板产品。
-国产设备厂商东威科技、大族数控、泰科思特、鼎勤等正快速承接溢出需求，但高端AI PCB厂商仍优先采购三菱等日系设备，国产替代尚处于中低端渗透阶段。
🔗点击获取纪要：https://forum.thirdbridge.com/zh/interview/4fcbbe9bbed461fc4d2c1b6576742d86
📝精华纪要0612【PCB—高多层板&HDI板】
-当前AI主流22层六阶HDI产能利用率极低，工厂原有三阶产线切换后有效产能大幅缩水，高阶HDI先天产能约束难以短期缓解。激光钻机、压机、电镀线交期普遍长达一年，日系高端激光钻机长期垄断AI高端板材市场；国内设备厂商可实现中低端产线替代，但超高阶HDI核心设备仍依赖进口，海外厂商控产进一步拉长设备交期，成为PCB扩产最大阻碍。
-全行业头部厂商集中扩产，但1.5年的扩产爬坡周期、HDI产能分流至光模块mSAP工艺、全球多算力客户需求集中爆发三重因素叠加，高多层板2028年才有望供需平衡，高阶HDI紧缺周期会更长。
-英伟达已测试在PCB中埋入陶瓷板以降低CTE，解决芯片（CTE约为三）与有机PCB（CTE约为15）热膨胀失配问题，量产时间尚不明确。
-生益科技率先通过英伟达PTFE加ABF混压方案测试，解决了长期困扰行业的PTFE材料胀缩不稳定问题，有望率先应用于正交背板等高端通孔板产品。
-国产设备厂商东威科技、大族数控、泰科思特、鼎勤等正快速承接溢出需求，但高端AI PCB厂商仍优先采购三菱等日系设备，国产替代尚处于中低端渗透阶段。
🔗点击获取纪要：https://forum.thirdbridge.com/zh/interview/4fcbbe9bbed461fc4d2c1b6576742d86
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。