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姚泾河研究群 · wCodex · 实盘不做把握 6/10
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通富微电、长电科技中报预增验证封测景气,但板块已大幅抢跑且当日反应分化

通富微电预计2026H1归母净利润16-18亿元、长电科技预计7.7-9.5亿元,AI算力、存储和国产化带动封测稼动率与高附加值产品提升,方向本身偏利多。

📄 原文姚泾河研究群 · w
通富微电、长电科技Q2业绩大超预期,封测景气进入报表验证期,海外OSAT龙头涨价+国内扩产+AI算力需求共振,下半年业绩仍有超预期可能 [红包][红包]【天风电子】先进封测持续强call:通富+长电Q2大超预期,封测景气进入报表验证期 🌟…
不做 通富微电(002156.SZ)
业绩预告方向利多但不是低扩散首发,近20日已涨26.54%且接近52周高位,缺少相对一致预期的可验证新增超预期,当前不追多。
不做 长电科技(600584.SH)
业绩预告本身偏利多,但近20日已涨38.34%,事件后当日上午下跌7.26%,资金更像兑现而非继续定价,当前无正期望入场。
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研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-14 · 扩散 medium · price-in 风险 high ↗

消息传播链

  1. 2026-07-14财经媒体扩散阿尔法派/券商点评非一手原文 ↗
    华源前瞻科技等券商点评已在7月14日讨论通富微电Q2业绩超预期,说明该交易叙事已进入机构传播链。
    市场反应:通富微电7月14日收涨5.84%,近20日涨26.54%。
  2. 2026-07-14 23:03 CST社交扩散姚泾河研究群/天风电子转述非一手
    微信群信号转述天风电子观点,将通富微电、长电科技业绩预增扩展为封测板块景气验证逻辑。
    市场反应:事件到达时A股已收盘,次日上午长电科技下跌7.26%、通富微电上涨2.11%。
  3. 2026-07-15行业媒体转载内部KB/国信电子点评非一手原文 ↗
    7月15日已有长电科技业绩预告点评,强调AI基础设施需求、订单增长和盈利能力增强,说明事件继续被卖方覆盖。
    市场反应:覆盖增加但股价反应分化,长电科技当日午间为负收益。

关键理由

  • 通富微电预计2026H1归母净利润16-18亿元、长电科技预计7.7-9.5亿元,AI算力、存储和国产化带动封测稼动率与高附加值产品提升,方向本身偏利多。
  • 定量库显示通富微电AMD高算力合资厂2025年营收约173.82亿元、约占总营收62%,长电科技运算电子2025年营收82.79亿元、占比21.3%,封测景气对两家公司收入和利润确有实质传导。
  • 但这属于业绩预告/中报季验证型事件,通富微电近20日已涨26.54%、长电科技近20日已涨38.34%,截至当前长电科技反而下跌7.26%,显示追多边际已经明显变差。

主要风险

  • 业绩预告类催化通常需要相对一致预期的新增超预期才适合追多,本次未能确认卖方一致预期差,且研报/群消息已在7月14日扩散。
  • 两只核心标的此前多次涨停或高开低走,通富微电7月10日高开后收跌、长电科技7月10日高开后大幅回落,存在兑现和派发风险。

反向证据

  • 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-14 · 影响 weakens
    同类券商点评已在事件前后密集出现,说明超预期叙事并非低扩散。
    检索:通富微电 长电科技 2026H1 业绩预告 超预期 封测 先进封装 天风电子 原文 ↗
  • 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-15 · 影响 weakens
    通富微电近20日已涨26.54%、距52周高点仅约1.9%,7月10日高开低走,追多风险较高。
    检索:stock_quote 通富微电 detail=full
  • 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-15 · 影响 invalidates
    长电科技近20日已涨38.34%,事件后当日上午反而下跌7.26%,显示业绩预告兑现压力强。
    检索:stock_quote 长电科技 detail=full
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
  • query_modeling_kb · 结果未知
  • kb_search · 结果未知
  • stock_quote · 结果未知
  • price_snapshot · 结果未知

原文全文

展开原文 · 1,269 字
通富微电、长电科技Q2业绩大超预期,封测景气进入报表验证期,海外OSAT龙头涨价+国内扩产+AI算力需求共振,下半年业绩仍有超预期可能

[红包][红包]【天风电子】先进封测持续强call:通富+长电Q2大超预期,封测景气进入报表验证期

🌟核心观点:
通富微电、长电科技相继发布中报预增,均大超市场预期,昨日华天科技业绩同样高增。我们认为,这不是单家公司超预期,而是封测板块景气度进入报表验证期。

通富预计2026H1归母净利润16-18亿元,同比+288%-337%;扣非7-8亿元,同比+66%-90%。Q2单季归母约12.5-14.5亿元,环比+257%-314%,同比+249%-305%;Q2单季扣非约5.28-6.28亿元,环比+207%-265%,同比+67%-99%。

长电预计2026H1归母净利润7.7-9.5亿元,同比+63%-102%;扣非7.4-9.1亿元,同比+69%-108%。Q2单季归母环比+76%-141%,同比+84%-151%;扣非约4.75-6.45亿元,环比+79%-143%,同比+95%-164%。

🌟封测景气持续验证
通富公告提到,AI算力建设、存储景气上行、国产化加速带动行业增长,公司产能利用率提升,中高端产品收入明显增加。长电公告也提到,AI相关基础设施需求快速增长,客户订单持续增长,产能利用率提升,高附加值产品增加。

这说明封测不只是主题逻辑,而是已经从需求、订单、稼动率、涨价传导到利润端。中报季有望持续强化市场对大封测板块的关注。近期OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价,部分涨幅最高达20%,Q3/Q4国内厂商有望跟随涨价,下半年传统旺季业绩仍有超预期可能。

🌟先进封测仍是核心弹性,持续看好封测链及核心设备
AI芯片进入GPU/ASIC+HBM+Chiplet时代后,封装已成为算力系统的一部分。CoWoS-S解决量产起步,CoWoS-L对应大尺寸、多Die、多HBM的下一代AI芯片需求。

同时,华为韬定律V2强化国产算力路径:先进制程受限背景下,性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新。

长电、甬矽、汇成近期均公告大额投资布局高端封测。海外龙头涨价、国内OSAT扩产、国产算力技术路径变化三者共振,验证先进封装已进入客户绑定、产能建设和量产爬坡阶段。CoWoS扩产不仅增加设备数量,也提升单线设备价值量,设备订单有望先于封测产能释放。

🌟先进测试重要性同步提升
Chiplet+HBM时代,单颗封装内集成多个高价值Die,任何Die、Bump、RDL或互联失效,都可能导致整包报废。KGD测试、Bump/RDL互联测试、ATE/SLT测试、老化和可靠性测试价值量将同步提升。

结论:
天风电子2季度起坚定推荐板卡机会,通富+长电Q2单季利润环比、同比均大幅改善,验证封测景气进入业绩兑现阶段。AI算力、存储景气、国产化加速、先进封装扩产多重共振,继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备产业链。

联系人:天风电子 李泓依

决策记录链 · 只追加

每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。

这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。