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这是一篇券商行业深度报告的社交平台总结,核心是延续性看多半导体测试赛道和台系测试链,而非公司级新增订单、业绩或获批事件。
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野村2026.7.24《Advanced Semi Testing:Chip upgrade; testing ahead》报告完整总结
一、报告基础信息 1. 发布主体与时间:野村全球市场研究,2026年7月24日,分析师Vivian Yang、Eric Chen、Aaron Jeng;报告覆盖半导体测试全产业链,从封测厂(OSAT)延伸至测试设备、测试接口(探针卡、So…
不做 MPI(6223.TW)
不做:这是两日前券商行业研报的社交转述,不是公司级新增订单、业绩或供货确认;缺少短线可执行预期差。
不做 欣兴WinWay(6515.TW)
不做:研报买入评级和产业链逻辑已属二次传播,未披露新的客户订单或业绩增量,追多边际不足。
不做 鸿劲精密(7769.TW)
不做:目标价上调空间来自研报估值判断,不是离散新催化;周末传播后下个交易日高开风险大于可验证edge。
不做 致茂Chroma(2360.TW)
不做:CPO和SLT测试逻辑偏中期主题,当前信号不能证明短周期收入或订单出现新增变化。
不做 日月光ASE(3711.TW)
不做:超大封测龙头仅获研报重申买入,且临近财报日,缺少相对预期的新增事实。
不做 京元电子KYEC(2449.TW)
不做:报告重申买入属于行业观点延续,非低扩散公司级催化,无法形成正期望开仓。
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